適用范圍：

　　該系列產(chǎn)品配套于研磨機(jī)、拋光機(jī)用盤，主要適用于單晶硅片、石英芯片、光學(xué)玻璃、陶瓷片、砷化鎵等薄脆金屬或非金屬材料的研磨。
　　直徑：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm

　　孔徑：200mm——500mm

　　基體厚度：45mm——100mm

　　粒度：30目——6000目

　　CBN工作層厚度：5mm——15mm

　    CBN層型狀：圓形、扇形、整體形、多環(huán)帶形
研磨盤精度：
         平行度≤0.02mm

　　 粗糙度0.1μm——1.2μm

　　 平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，等高≤0.002mm

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

　　1、 采用相適應(yīng)的最佳配方，達(dá)到研磨工件不同的技術(shù)要求。(材料灰口鑄鐵、球墨鑄鐵)

　　2、 按照研磨的不同要求，設(shè)計(jì)合理的加工工藝(槽距、槽寬、槽深)。速比相結(jié)合，最大限度的提高研磨質(zhì)量的使用效率。

　　3、 為了研磨高精度的質(zhì)量要求，專門設(shè)計(jì)專用量具來控制研磨盤的平行度、平面度，達(dá)到研磨工件的需要，降低修盤時(shí)間，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

　　4、 按照研磨的技術(shù)質(zhì)量要求，設(shè)計(jì)了科學(xué)的熱處理工藝。改善分子結(jié)構(gòu)，從而使研磨盤穩(wěn)定性好，在使用過程中不變形，達(dá)到使用生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，提高工效和使用壽命。